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Laminación plana PU hot melt


Hinchazón no superficial con paneles y sustratos laminados planos cuando se utilizan adhesivos de fusión en caliente PUR de laminado de baja emisión de Intercol, como para todos los adhesivos de fusión en caliente, el contenido de sólidos es del 100%, no se utilizan H2O ni disolventes. Los hotmelts laminados planos PUR se pueden aplicar en una capa delgada y al mismo tiempo proporcionan una fuerte resistencia al agua, a los productos químicos y al calor. Baja emisión de COV y factores de rendimiento de laminación sobresalientes de estos adhesivos PUR (PU). Nuestro portafolio completo de laminado en caliente PUR (plano) para laminación plana y envoltura de perfiles proporciona la mejor solución para la mayoría de los materiales de construcción y construcción.